金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“电路装置和导电连接方法”的专利，公开号CN119495959A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明涉及电路装置和导电连接方法。一种电路装置包括：第一电路板，包括贯通孔和设置在贯通孔外周的第一接合部；第二电路板，包括第二接合部；和连接器，其由导电材料制成并且设置在第一电路板和第二电路板之间，连接器包括第一连接部和第二连接部，其中，第一连接部包括凸部，第一接合部包括凹部，并且第一连接部的凸部构造成与第一接合部的凹部配合以导电连接，并且其中第二连接部和第二接合部导电连接。

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